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1级试验in100KA浪涌保护器up2.5kv

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    为什么普通压敏芯片无法做到击穿点在中部?

压敏电阻通常烧成温度在1150~1200℃之间,压敏电阻中的氧化铋、氧化锑等低熔点物质在800~950℃即已经是液态,高温烧成下会形成气态进一步挥发,这种挥发主要发生在四周侧面,其后果是构成一个从侧面边缘到中部的低熔点物质浓度差分布,严重者在边缘地区形成一个低熔点物质的贫化带,做8/20μS模拟雷电冲击都有可能将之击穿。所以是压敏芯片的传统制造工艺决定了其击穿点只会在边缘,而且越靠近边缘越薄弱易击穿。这就决定指望用加大铜电极面积来遮盖击穿点的方法不仅是徒劳的(因为击穿点总会出现在导电体的边缘),而且还有隐患(更容易击穿)。

YLSP-T1-15KA/4P-385V(10/350us) Iimp=15kA

YLSP-T1-25KA/4P-320V(10/350us) Iimp=25kA

YLSP-T1-35KA/4P-320V(10/350us) Iimp=35kA

YLSP-T1-50KA/4P-320V(10/350us) Iimp=50kA

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